原理

Betpak Tyvek MBBは、耐紫外線性、独特の質感、優れた気密性を備えた白いデュポン紙で作られています。 半導体や電子製品のパッケージングに適しています。 耐パンク性に優れているため、鋭利な部品に特に適しています。

アプリケーション：

主に各種電子部品に適用されます。

特にパッケージングの優れたパンク性能要件に使用されます。

構造：

標準への参照:

ASTM E 168、MIL-STD-3010メソッド2065、ASTM D882、IPC-TM-650 2.4.1、ASTM F1249、MIL-STD-3010メソッド1003

パラメータ：

http://ja.betpak.com/